導(dǎo)熱硅脂TC-5121C
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型號:TC-5121C
說明:DowCorning® TC5121C導(dǎo)熱復(fù)合材料,專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統(tǒng),個人電腦制造商常在晶片和散熱片之間涂抹一層很薄的散熱膏,以便將電腦處理器,繪圖處理器和其它重要零件熱量帶走。導(dǎo)熱系數(shù)為2.8W/MK。