導(dǎo)熱硅脂TC-5625C
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型號(hào):TC-5625C
說(shuō)明:DowCorning® TC-5625C導(dǎo)熱復(fù)合材料,專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級(jí)電子系統(tǒng),以便將電腦處理器,繪圖處理器和其它重要零件產(chǎn)生的熱量帶走。導(dǎo)熱系數(shù)為3.2W/MK。