導(dǎo)熱硅脂YG6111
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應(yīng)用說(shuō)明:導(dǎo)熱復(fù)合材料,專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級(jí)電子系統(tǒng),個(gè)人電腦制造商常在晶片和散熱片之間涂抹一層很薄的散熱膏,以便將電腦處理器,繪圖處理器和其它重要零件熱量帶走。導(dǎo)熱系數(shù)為0.93W/MK。